晶背減薄 (專利)
東嶧(DBG)研磨加工技術,可以將矽晶片/氮化鎵/碳化矽,薄化至2mil (50um),功率元件MOSFET與蕭特基二極體Schottky diode,目前市場幾乎期待阻抗能降低,然而,將低阻抗的唯一方式就是將晶背減薄化。 |
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晶背減薄 (專利)
東嶧(DBG)研磨加工技術,可以將矽晶片/氮化鎵/碳化矽,薄化至2mil (50um),功率元件MOSFET與蕭特基二極體Schottky diode,目前市場幾乎期待阻抗能降低,然而,將低阻抗的唯一方式就是將晶背減薄化。 |
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東嶧電子股份有限公司東嶧在中國深圳、新竹,設置了加工實驗室,便利在客戶身邊提技術服務。
客戶可以隨時享受服務,和應用技術工程師一起解決加工問題。 主動邀約各ic設計公司與碳化矽晶圓廠來到實驗室,一起驗證技術的成果,東嶧並秉持追求技術領域的長期研究與突破,提供技術與政府研究單位產學合作交流,追求無止盡的技術提升,服務社會。 |
東嶧電子股份有限公司東嶧在中國深圳、新竹,設置了加工實驗室,便利在客戶身邊提技術服務。
客戶可以隨時享受服務,和應用技術工程師一起解決加工問題。 主動邀約各ic設計公司與碳化矽晶圓廠來到實驗室,一起驗證技術的成果,東嶧並秉持追求技術領域的長期研究與突破,提供技術與政府研究單位產學合作交流,追求無止盡的技術提升,服務社會。 顧客真正需要的,不是東嶧提供的產品,而是通過該產品所產生的加工成果。因此,我們提供長年積累的相關應用技術,以最佳的加工結果奉獻給顧客。憑藉全方位的切割研磨技術支援,東嶧希望與顧客建立更緊密的合作,與客戶一起討論,一起提升更有效率的技術知識。互相積累技術才是東嶧與客戶共同的目標。 |
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